AMKOR（安靠封装测试(上海)有限公司）
始于1968年,全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一,以高质量的半导体封装和测试服务而闻名
京元电子（京元电子股份有限公司）
成立于1987年中国台湾,全球领先的专业测试厂,主要从事半导体封装测试业务,在中国大陆投资设立京隆科技及震坤科技
力成（力成科技股份有限公司）
创于1997年中国台湾,提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务,涵盖晶圆针测/封装/测试/预烧至成品的全球出货
华天科技（天水华天科技股份有限公司）
成立于2003年,提供封装设计/封装仿真/引线框封装/基板封装/晶圆级封装/晶圆测试及功能测试/物流配送等一站式服务
长电（江苏长电科技股份有限公司）
始于1972年,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,专注于半导体封装测试业务,提供芯片测试/封装设计/封装测试等全套解决方案
WLCSP（苏州晶方半导体科技股份有限公司）
创立于2005年,领先的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商,具备8英寸/12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力
日月光（日月光投资控股股份有限公司）
创于1984年,全球半导体集成电路封装测试领域影响力企业,旗下拥有日月光半导体和矽品精密,专注于提供半导体封装及测试服务的半导体制造服务公司
通富微电（通富微电子股份有限公司）
成立于1997年,国内集成电路封装测试领域佼佼者,深交所上市(股票代码:002156),专业从事集成电路封装测试的高新技术企业
UTAC（联测优特半导体(东莞)有限公司）
创于新加坡,2020年被智路资本收购,全球知名的半导体测试和组装服务提供商,在集成电路/模拟混合信号/逻辑无线电频率集成电路IC等相关领域有一定地位
日月新（日月新半导体(苏州)有限公司）
2021年智路资本收购日月光集团位于中国大陆苏州/昆山/上海和威海的工厂更名而来,主要面向5G/IoT应用的射频器件及面向工业与汽车应用的功率器件封测领域