格芯（格罗方德半导体股份有限公司）
全球较大的芯片代工企业,由AMD拆分而来,与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司和穆巴达拉发展公司联合投资成立的半导体制造企业
华虹宏力（华虹半导体有限公司）
以集成电路研发制造/电子元器件分销/智能化系统应用等为主营,拥有芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业
三星SAMSUNG（三星(中国)投资有限公司）
三星于2005年推出晶圆代工厂业务,全球颇具影响力的芯片代工厂,提供具有集成功能和带宽及低功耗优势的晶圆代工厂解决方案
台积电（台积电(中国)有限公司）
成立于1987年中国台湾,财富世界500强企业,全球知名的集成电路制造服务公司,专业从事集成电路制造服务/晶圆代工的现代化企业
高塔（高塔半导体有限公司）
全球知名的以色列晶圆代工公司,致力于通过创新模拟技术和制造解决方案为用户提供高价值的模拟半导体解决方案
力积电（力晶积成电子制造股份有限公司）
力晶集团旗下大型晶圆代工厂商,以记忆体/客制化逻辑积体电路/分离式元件的三大晶圆代工服务为主轴的大型半导体公司
东部高科（韩国Dongbu HiTek）
成立于1997年,韩国具有代表性的系统半导体公司,提供非储存半导体的设计/制造/营销等服务
联华电子（联华电子股份有限公司）
成立于1980年台湾,台湾地区较早成立的半导体公司,提供先进制程技术与晶圆代工服务的大型半导体芯片制造公司
中芯国际（中芯国际集成电路制造有限公司）
全球专业的集成电路晶圆代工企业,国内技术精湛/配套完善/规模大/跨国经营的集成电路制造企业,提供不同技术节点的晶圆代工与技术服务
世界先进（世界先进积体电路股份有限公司）
创立于1994年中国台湾,国际知名的专业芯片代工服务提供商,为客户提供具有成本效益的解决方案和高附加值服务